粉體行業(yè)在線展覽
DCF系列
1萬元以下
東超
DCF系列
2755
粉體含水率必須極低,防止生產的硅膠片出現(xiàn)針孔。
本系列產品規(guī)格:0.6W/(m·k)至13.0W/(m·k)
導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加導熱粉體等各種輔材,通過特殊工藝制成的—種導熱介質材料,又稱為導熱硅膠墊,導熱砂膠片,軟性導熱墊,導熱硅膠墊片等。專門用于填充縫隙實現(xiàn)發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,具有較優(yōu)的工藝性和寬泛的應用性,且厚度可調,是—種**的導熱填充材料。
Ⅰ、產品特點:
1、▲粉體經(jīng)捏合后能夠與硅油配合形成粘稠柔軟的泥狀物料、物料的比重適中。
2、▲粉體含水率必須極低,防止生產的硅膠片出現(xiàn)針孔。
3、▲導熱粉體需具有較高的堆積密度和良好的導熱效果。
4、▲1-5W粉體固化后的硅膠墊片可以承受150℃高溫烘烤200h,硬度變化小于10度。
Ⅱ、用途:
制備導熱系數(shù)1.0W/(m·k)至10.0W/(m·k)墊片
用于汽車電子行業(yè),通訊行業(yè)(TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱)
家電行業(yè)(電磁爐的熱敏電阻與散熱片間)
電源行業(yè)(用與MOS管、變壓器與散熱片或外殼之間的導熱)
Ⅲ、導熱硅膠墊片用導熱粉DCF系列主要性能指標
DCS-1524
DCS-3000H
DCF-T
DCS-1531Q
DCS-1505C
DCS-4009
DCA-N
DCS-4000H
DCS-E
DCF-8001RT
DCN-10K9
DCN-6000QT