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產(chǎn)品純度高、粒徑分布均勻，表面干凈、球形度高，白度高，無殘余雜質(zhì)，易于分散，與有機(jī)體很好相容。作為環(huán)氧樹脂塑封裝材料填料不僅具有流動(dòng)性強(qiáng)、絕緣性高等特點(diǎn)，而且化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，可有效改善產(chǎn)品的性能，有助于減少應(yīng)力，提高材料的柔性，降低模具的磨損率等。所制備的粒子球形率高、粒度小且分布均勻，可對(duì)硅橡膠、塑料進(jìn)行高密度填充，可得到粘度低、流動(dòng)性較好的混合物；

一、優(yōu)點(diǎn)應(yīng)用 

1、球形度高，大小均勻，可以 程度地添加，高分子體系粘度變化不明顯；

2、球形氧化硅表面流動(dòng)性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動(dòng)性好，粉的填充量高。其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好；

3、球形氧化硅填充的塑料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，球形氧化硅粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長(zhǎng)，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍；

4、主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用。

二、熱界面材料：導(dǎo)熱硅膠墊片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱雙面膠、相變化材料等；

5、導(dǎo)熱工程塑料：LED燈罩、開關(guān)外殼、電子產(chǎn)品殼體、電器產(chǎn)品散熱部件等；

6、導(dǎo)熱鋁基覆銅板：大功率LED電路基板、電源電路板等。

東超新材料可以提供球形導(dǎo)熱粉在導(dǎo)熱界面材料有機(jī)硅、聚氨酯、環(huán)氧樹脂、PPS塑料、PA等絕緣導(dǎo)熱中的應(yīng)用技術(shù)支持，具體應(yīng)用咨詢請(qǐng)與市場(chǎng)部部人員聯(lián)系18145******

包裝儲(chǔ)存： 

1、本品為尼龍袋包裝，密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生氧化團(tuán)聚，影響分散性能和使用效果；

2、在使用過程中，如不慎進(jìn)入眼睛請(qǐng)及時(shí)用淡水沖洗，嚴(yán)重者就醫(yī)治療；

3、包裝數(shù)量正常25kg/袋，樣品可分裝。