粉體行業(yè)在線展覽
硅片
面議
無錫中慧芯
硅片
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一般是指由單晶硅切割成的薄片。 硅片直徑有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,主要用來生產(chǎn)集成電路。硅片只是原料,芯片是成品。硅片是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導體器件。
中慧芯提供2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格的單晶硅硅片:
英寸 | 直徑/mm | 拋面 | 摻雜 | 晶相 | 電阻/Ω.cm | 厚度/um |
2寸 | 50.8±0.5 | 雙拋 單拋 | P/N | 100 | 1-20 | 200-500 |
3寸 | 76 | 雙拋 單拋 | P/B | 100 | NA | 525±20 |
4寸 | 100±0.2 100±0.3 100±0.4 | 雙拋 單拋 | P/N | 100 | 0.001-10 | 200-2000 |
6寸 | 150±0.3 | 雙拋 單拋 | P/N | 100 | 1-10 | 500-650 |
8寸 | 200±0.3 | 雙拋 單拋 | P/N | 100 | 0.1-20 | 625 |
GXJ
亞微米球形硅微粉
ZH-SiO2-A
Aerosil R 8200
VK-SP15
UG-SP60
RESCO
HP-09510
常規(guī)中空改性系列球形氧化硅
B-SiO2-500N
ZG004