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線路板芯片導熱散熱凝膠
直接聯(lián)系
福建晉江華清新材料科技有限公司
福建
面議
福建晉江
626
導熱硅膠片是由高分子聚合物添加高導熱金屬氧化物高溫成型，用于填充發(fā)熱器檢與散熱片或金屬底座及外殼之間的空氣間隙，以達到接觸充分并擠出空氣形成連續(xù)的導熱通路，它們的柔性、彈性特征使其能夠覆蓋非常不平整的表面并有效的增加散熱面積。
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典型工藝產品-----陶瓷墊片/功率熱沉典型工藝產品-----陶瓷墊片/功率熱沉
典型工藝產品-----薄膜介質橋/電感
典型工藝產品-----標準傳輸線
典型工藝產品--陶瓷介質電容
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典型工藝產品--鉬銅熱沉
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高純硫酸鋁銨
2W 3W 5W 8W
600目白云石粉
UPGM-ZRO2陶瓷聚合物復合材料
NSC-01粉
102749
略
氯化鈉溶液
W3.5（碳化硼精微粉）
硫化二鋰 Li2S
無
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