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TIF?050AB-11S雙組份導(dǎo)熱膠
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東莞市兆科電子材料科技有限公司
廣東
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兆科電子
TIF?050AB-11S雙組份導(dǎo)熱膠
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TIFTM 050AB-11S是一種高導(dǎo)熱、液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時(shí)間特點(diǎn)。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代一般導(dǎo)熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產(chǎn)品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應(yīng)用。
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TIF?050AB-11S雙組份導(dǎo)熱膠
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