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電子式：HF

CASNo：7664-39-3

用途：半導體、太陽能電池制造方面的硅晶片濕法蝕刻以及清洗，液晶屏等fpd制造工序，水晶振蕩器（石英振蕩器）的制造工序。

說明：半導體、FPD制造流程越發要求精細化、高性能化，半導體硅電路板的清洗在各種加工工序中變得非常重要。氫氟酸具有蝕刻、除去硅氧化膜的特質，因此在半導體硅電路板的清洗流程中也是不可或缺的精細加工技術。由于現在的多段清洗工序中需要用到稀氫氟酸進行*終清洗，半導體的濕蝕刻工序對氫氟酸也要求很高的潔凈度。清洗對氫氟酸潔凈度要求極高的設備構件也需要用到超高純度的氫氟酸。

另外，半導體、FPD制造工序，超高純度藥劑不僅能去除氧化膜，而且能在抑制粒子附著、晶片表面的粗糙度等，達到各種對清洗性、功能性的要求。為此，我公司一直致力于對各種超高純度電子化學品進行研發及銷售。

包裝：加侖瓶，20公斤、25公斤聚乙烯桶，200公斤壓力容器，

1000公斤IBC桶，20噸TANK罐。