粉體行業在線展覽
N 型(硅摻)自支撐氮化鎵
面議
N 型(硅摻)自支撐氮化鎵
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氮化鎵(GaN)半導體禁帶寬度大、導熱率高,GaN器件可在200℃以上的高溫下工作,能夠承載更高的能量密度,可靠性更高;較大禁帶寬度和絕緣破壞電場,使得器件導通電阻減少,有利與提升器件整體的能效;電子飽和速度快,以及較高的載流子遷移率,可讓器件高速地工作。
常用規格:
N 型(硅摻)自支撐氮化鎵
尺寸:10*10mm | 2英寸直徑50.8mm | 4英寸直徑100mm
晶向:(0001) Ga face
電阻率: ≤ 0.05 ohm.cm
拋光:雙面拋光
N 型(非摻)自支撐氮化鎵
尺寸:10*10mm | 2英寸直徑50.8mm | 4英寸直徑100mm
晶向:(0001) Ga face
電阻率: ≤ 0.5 ohm.cm
拋光:單面拋光 | 雙面拋光