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規格：

1. 多射頻50歐姆傳輸線及基帶信號線集成解決方案

2. 多層覆銅板堆疊，總厚度0.2到0.5毫米

3. Z向高低斷差設計，方便3D彎折成型

產品特性：

高頻低損耗；

多層電路集成；

多合1信號集成，50Ω阻抗匹配；

厚度系列化；

可直接地集成或者連接天線功能；

可多SMT組件和模切件組裝；

Z向高低斷差設計，方便3D彎折成型。

規格：

1. 多射頻50歐姆傳輸線及基帶信號線集成解決方案

2. 多層覆銅板堆疊，總厚度0.2到0.5毫米

3. Z向高低斷差設計，方便3D彎折成型

產品特性：

高頻低損耗；

多層電路集成；

多合1信號集成，50Ω阻抗匹配；

厚度系列化；

可直接地集成或者連接天線功能；

可多SMT組件和模切件組裝；

Z向高低斷差設計，方便3D彎折成型。