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HTCC網版
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HTCC網版技術于采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳等高熔點金屬發熱電阻漿料按照發熱電路設計的要求印刷于92~96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上,4~8%的燒結助劑然后多層疊合。其對于阻值要求,厚度一致性要求較高。
HTCC網版產品特性:
1.阻值一致性好,能控制阻值印刷前期和后期一致性保持一致
2.印刷厚度一致性好,前后期印刷厚度差異較小
3.膜厚要求可控,膜厚要求可在5μ-100μ內各規格根據客戶要求定制。
4.網布規格種類多,匹配各種漿料及厚度要求。