粉體行業在線展覽
PCB激光分板機
面議
中谷聯創
PCB激光分板機
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楚天中谷聯創PCB激光分板機主要用于PCB、FPC 大板分小板,外型切割,輪廓切割,鉆孔等加工。設備采用UV激光光源,集合高精度CCD視覺定位技術,通過自主研發的可視化激光控制軟件,實現加工應用。通過對激光功率的調整,可以進行PCB打二維碼加工,實現切割打碼一機兩用。
設備特點: · 切割斷面光滑,無粉塵,低毛刺,可與SMT產線對接實現自動化生產。 · 激光加工不會對PCB造成損傷,無應力產生的變形、彎曲等現象。 · 采用品質二維工作臺和全閉環控制系統,自動補償切割精度。
· 相比較于傳統加工模式,對于已經做了貼片的PCB板更具優勢。