粉體行業在線展覽
高集成射頻前端模組芯片 S55055-11
面議
慧智微
高集成射頻前端模組芯片 S55055-11
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慧智微具備全套射頻前端芯片設計能力和集成化模組研發能力,技術體系以功率放大器(PA)的設計能力為核心。
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