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Plasma Wand手持式大氣等離子清洗機(jī)
PLASMA WAND 是一款可以握在手中操作的等離子體發(fā)生設(shè)備,無需外部氣體,只需接通電源即可工作運(yùn)行。PlasmaWand是一款**的小型設(shè)備,適用于研究所,大學(xué)的實(shí)驗(yàn)室,或者任何需要小型等離子設(shè)備的場(chǎng)合。 PLASMA WAND非常適合大樣品焊接或粘合前的表面清洗和表面活化處理。Plasma Wand是一體化等離子裝置,雖然簡(jiǎn)單卻可以提供多種功能的解決方案,同其他等離子系統(tǒng)一樣,提供一致的和可重復(fù)的結(jié)果。 PLASMA WAND噴嘴包括: 1. 標(biāo)準(zhǔn)噴嘴:用于清洗塑料、橡膠和絕緣材料。 2. 近距離噴嘴:用于清洗金屬和導(dǎo)電材料 3. 多組分氣體噴嘴:使用氬氣或氦氣作為輸入氣體。 PE成立于1980年,致力于提供電子行業(yè)用的等離子設(shè)備及相關(guān)服務(wù)。通過幾十年的發(fā)展,公司發(fā)展成為提供等離子設(shè)備方面的專家,可為客戶提供專業(yè)的產(chǎn)品和解決方案,先后眾多知名企業(yè)提供等離子處理設(shè)備:美國(guó)宇航局NASA, 美國(guó)波音Boeing,電子保安系統(tǒng)產(chǎn)品制造商美國(guó)霍尼韋爾Honeywell,美國(guó)摩托羅拉Moto, 德國(guó)拜耳Bayer,世界軍用飛機(jī)的領(lǐng)軍企業(yè)美國(guó)洛克希德馬丁Lockheed-Martin等等。 Plasma Etch擁有多項(xiàng)***,在開發(fā)和制造等離子設(shè)備方面有許多突破性創(chuàng)新,擁有等離子體技術(shù)和制造技術(shù)領(lǐng)域里有優(yōu)勢(shì)的技術(shù)。這些**技術(shù)的產(chǎn)品線是公司獨(dú)有的,生產(chǎn)的等離子設(shè)備是業(yè)界公認(rèn)的集清洗速度、完整均勻性、安全可靠性為一體的等離子處理設(shè)備。 標(biāo) 準(zhǔn) 配 置 重量 6盎司/170克 發(fā)生器 30w集成電源 氣體輸入 空氣/氬氣/氦氣 等離子體溫度 < 50℃ 工作距離 5~10mm 處理寬度 5~20mm
FORJ
德國(guó)MicroTec—CUT4055
PD-10電鏡粉末制樣儀
全自動(dòng)切片機(jī)
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30
Spex 3636 X-Press? 實(shí)驗(yàn)室用自動(dòng)壓片機(jī)