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藥物檢測(cè)專用儀器
面議
809
PAUT/TFM成像儀
M2M PantherTM 是一款兼顧高速檢測(cè)與實(shí)時(shí)成像性能的緊湊型相控系統(tǒng)主機(jī),專為中大型工業(yè)在線檢測(cè)集成與研究實(shí)驗(yàn)室而設(shè)計(jì),為通用和定制的無損檢測(cè)提供靈活且可擴(kuò)展的解決方案。嵌入了超聲高速相控陣(PAUT) 和實(shí)時(shí)全聚焦成像技術(shù)(TFM)雙重解決方案,使其成為研發(fā)和在線檢測(cè)的優(yōu)選工具。搭載了新操作軟件ACQUIRE, PANTHER 是目前市場(chǎng)上速度快,功能全面的超聲波相控陣/實(shí)時(shí)全聚焦(PAUT/TFM)綜合解決方案平臺(tái)。
實(shí)時(shí)全聚焦(TFM)被公認(rèn)為超聲相控陣中分辨率高的,M2M
Panther配置了這個(gè)技術(shù)的同時(shí)還具有巨大的數(shù)據(jù)吞吐量,可以對(duì)較大的檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行更快的成像,從而簡(jiǎn)化評(píng)估。
M2M Panther有從32:128到2048:2048通道配置可選,結(jié)構(gòu)緊湊,平行通道設(shè)計(jì),支持多設(shè)備聯(lián)機(jī)工作(16 臺(tái)128 通道設(shè)備并聯(lián)工作),可以滿足檢測(cè)應(yīng)用中苛刻的速度和分辨率要求。
– 探頭數(shù)量無限制
– 組數(shù)無限制
– 聚焦法則>13000個(gè)
M2M Panther符合IP54要求。多個(gè)風(fēng)扇陣列布置,優(yōu)化散熱,保證持久穩(wěn)定工作。
基于CIVA的AcquireTM 軟件和軟件工具開發(fā)包SDK可支持快速工業(yè)檢測(cè)集成需求,同時(shí)滿足先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)室二次開發(fā)項(xiàng)目的支持:
– 3DCAD建模和缺陷/結(jié)構(gòu)合并
– 支持探頭類型:線陣、面陣、雙晶線陣、雙晶面陣、菊花陣、環(huán)陣探頭、扇陣探頭
– PE、TOFD、PAUT、串列掃查、FMC、PWI、TFM成像技術(shù)
– FAST模式
– SAUL模式
– 自適應(yīng)ATFM模式
– 3D實(shí)時(shí)成像
Acquire 軟件
Acquire是M2M全新的數(shù)據(jù)采集軟件,專為先進(jìn)的超聲相控陣、實(shí)時(shí)全聚焦TFM的快速設(shè)置和成像而設(shè)計(jì),能滿足中大型工業(yè)在線檢測(cè)集成與研究室二次功能開發(fā)的苛刻需求。M2M ACQUIRE能夠驅(qū)動(dòng)和可視化PE, TOFD 和相控陣配置以及TFM模式(FMC, PWI, 任何自定義傳輸). 右圖為:使用128晶片相控陣探頭對(duì)50mm厚的符合材料的檢測(cè)工藝,Acquire軟件的電子掃查數(shù)據(jù)采集結(jié)果。
除了M2M ACQUIRE 數(shù)據(jù)采集軟件, M2M 還提供一整套的軟件工具開發(fā)包(SDK) 以滿足實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)檢測(cè)的定制需求:
– 用戶可對(duì)M2MACQUIRE 軟件進(jìn)行實(shí)時(shí)控制,包含 : 增益,TCG,閘門,警報(bào),編碼器等
– 實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)上傳(數(shù)據(jù)服務(wù)器)
– 兼容幾乎所有支持TCP/IP傳輸協(xié)議的編程語言
– 不需要很多硬件知識(shí):M2M所有的儀器都有相同的程序
M2M ACQUIRE的檢測(cè)數(shù)據(jù)文件兼容M2M ENLIGHT, CIVA和ULTIS分析軟件。
EnlightTM將標(biāo)準(zhǔn)M2MACQUIRE視圖(A-B-S-D-C-掃 + 頂,側(cè),前視圖結(jié)合, TFM&3D報(bào)告) 擴(kuò)展到3D數(shù)據(jù)合并,自動(dòng)分析,然后生成高級(jí)報(bào)告。
M2MPANTHER兼容CIVA Analysis,用戶可以存儲(chǔ)完整FMC數(shù)據(jù),然后在CIVA Analysis中對(duì)采集的FMC數(shù)據(jù)進(jìn)行后期重建以提高TFM 圖像質(zhì)量,也可以使用其他成像模式重新計(jì)算成像。
– 板材
– 管材
– 棒材
– 石油天然氣行業(yè)
– 航空航天行業(yè)
– 能源發(fā)電行業(yè)
技術(shù)規(guī)格
通用規(guī)格 | |
長(zhǎng)寬高: 300mm x 220mm x 155mm | 重量: 6kg |
工作溫度范圍: -10°C 至50°C | 14°F 至120°F | IP54 |
儲(chǔ)存溫度范圍-10°C 至60°C | 14°F 至140°F | 電源: 240V50Hz – 110V/60Hz |
相控陣 | |
線性掃描、切片掃描、并行拍攝、超快混合模式 | 線陣、面陣、雙晶線陣、雙晶面陣、環(huán)陣探頭、菊花探頭、扇陣探頭 |
并聯(lián)16臺(tái)Panther主機(jī) (2048通道) | 單個(gè)激活孔徑: 256 通道 | 探頭數(shù)量不限制 | 不限制組數(shù)量 | 高達(dá)13100個(gè)聚焦法則 |
標(biāo)準(zhǔn)工件類型參數(shù)(板材、管道、TKY接頭、插管、彎頭、渦輪葉片)的延 遲法則計(jì)算以及2D 和3D CAD導(dǎo)入 | 聚焦法則: 深度聚焦、聲程聚焦、投影聚焦 |
實(shí)時(shí)TFM, FMC, PWI | |
重建通道: 多達(dá)128個(gè) | 重構(gòu)圖像的像素?cái)?shù)量: 超過1 00萬 |
刷新率: 高達(dá)500fps (視像素?cái)?shù)而定) | 多種聲程模式: 直射模式 (L 或S)、反射模式和模態(tài)轉(zhuǎn)換、模式疊加 |
向?qū)?/span> | |
聲束覆蓋和3D 視圖 | 陣元一致性校準(zhǔn) |
實(shí)時(shí)相控陣延遲計(jì)算法則計(jì)算器 | 探頭參數(shù)設(shè)置 | 焊縫結(jié)構(gòu)參數(shù)設(shè)置 |
楔塊參數(shù)校準(zhǔn) (角度、 高度) 幅值校準(zhǔn) (TCG, DAC) | 支持的標(biāo)準(zhǔn)工件類型(板材、管材、 TKY 焊縫、插管、葉片、彎頭…) 以及 2D 和3D CAD |
分析 | |
A-掃、B-掃、C-掃、D-掃、回波動(dòng)態(tài)、頂部 - 側(cè)面 - 前視圖 | 幅值范圍 : 高達(dá)800% |
實(shí)時(shí)3D 視圖、 分析入口 | CAD 零件幾何結(jié)構(gòu): 板材、管材、T 或 Y 型、角焊縫、插管 |
在CAD幾何結(jié)構(gòu)中對(duì)FMC/PWI 數(shù)據(jù)采集處理的TFM重構(gòu)后處理 | CAD 對(duì)接焊縫幾何結(jié)構(gòu) |
強(qiáng)大的CIVA分析功能及EnlightTM Enlight PlusTM, 和ULTIS軟件分析和報(bào)告工具 | 可定制的檢測(cè)報(bào)告 |
輸入-輸出端口(I-O) | |
1 個(gè)相控陣的IPEX連接器 (可通過拆分器升級(jí)為2級(jí)) | 1 個(gè)光纖端口 |
4 個(gè)Lemo 00 | 3 種編碼器輸入 | 1 個(gè)外部觸發(fā)器 |
1 個(gè)USB 3.0 高速連接 | 1 個(gè)超高速求和端口 (模塊間求和) |
N70
BA-100