粉體行業在線展覽
頂側封裝機 RSC-HS-200
面議
瑞賽馳
頂側封裝機 RSC-HS-200
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產品介紹:
頂側封裝機主要適用于軟包裝理電池頂邊側邊的封裝。通過發熱管發熱傳遞給封頭(銅質),利用熱傳導效應作用于電池鋁塑膜上,在一定壓力作用下,使其加熱變軟接近熔融狀態而完成壓合融接。
產品特點:
封頭的溫度可通過感溫熱電偶與溫控器調節并保持恒溫
內嵌式壓力表。可以觀察、準確控制封裝壓力的大小
封邊牢固、封痕平整均勻、封裝外形美觀
獨特的安全防護、防燙設計
與同類產品節能50%以上
軟封刀不更換模具實現頂封和側封
操作簡便、安全可靠、外形美觀、體積小
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