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XRW-300HB熱變形維卡溫度測定儀介紹:
XRW-300HB熱變形維卡溫度測定儀采用采用計算機進行顯示操作,控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設計,它具采用操作頻率高達120MHz性能、低功耗的32位微處理器,性能遠高于16位、12MHz單片機,具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設組件,高度集成的測控系統(tǒng),具有實時性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點,采用了基于Σ-Δ技術的16位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片,先進的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠,基于帶CRC校驗的主從通訊模式,數(shù)據(jù)安全可靠,并在試驗過程中可時實監(jiān)控試驗溫度和變形量;試驗結束時系統(tǒng)自動停止加熱,并可打印試驗報告和試驗曲線。該系列機型是各質(zhì)檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢的必備儀器。
XRW-300HB型熱變形維卡溫度測定儀具有試樣架升降功能,可在試驗開始或結束時對試樣架進行提升或下降,該機主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點溫度的測定。產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等標準要求。
XRW-300HB熱變形維卡溫度測定儀主要技術參數(shù):
溫度控制范圍:環(huán)境溫度—300℃
升溫速率:(120±10)℃/h (12±1)℃/6min
(50±5)℃/h (5±0.5)℃/6min
溫度示值誤差:0.1℃
溫度控制精度:±0.5℃
**形變示值誤差:±0.001mm,
變形測量范圍:0—10mm
試樣架個數(shù):3個
負載桿及托盤質(zhì)量:68g
加熱介質(zhì):甲基硅油(運動粘度一般選擇200厘斯)或變壓器油
冷卻方式:150以上自然冷卻,150以下水冷或自然冷卻。
加熱功率:4kw
儀器尺寸:540mm×520mm×970mm