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改性硅微粉系列是將電工級硅微粉通過有機溶液高溫霧化處理，具有疏水性搞、粘度低、吸油小，且抗沉降性能優等特點. 主要用途： 一、普通改性硅微粉用于環氧樹脂戶內外高壓元器件的絕緣澆注、APG工藝注射料等. 二、復合改性硅微粉用于環氧樹脂集成電路和其它電子元器件的灌封料和塑封料。尤其用于生產環氧封裝A、B料產品時，具有久置不沉淀、不板結、不粘聚。