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一、電子級硅微粉概述：

  電子級硅微粉的主要特點：選用優質天然石英為原料；經特殊工藝處理加工而成；二氧化硅含量高、低離子含量、低電導率等特點。常用于以下應用行業中：

1、電子電器塑封料、模塑料及高性能電子元器件灌封的理想填料。

2、用于硅橡膠制品生產中的耐磨、耐熱，填充量大。

3、細粉可用于油漆、涂料生產中做耐磨耐高溫填充劑。電子級填料粉體 1000目硅微粉，800目硅微粉，填料，粉體，400目硅微粉，600目硅微粉，325目硅微粉 。

三、電子級硅微粉的主要應用行業：

  電子級硅微粉用于電子組裝材料：① 用于LED、SMD、EMC電子分離器件、電器產品的電子封裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩定電路。電子級超微細高純石英粉是大規模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料，它與環氧樹脂結合在一起，完成芯片或元器件的粘結封固，超微細石英粉在環氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數，石英粉的比例越高，基板的熱膨脹系數越小，可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞，因此，對石英粉的純度、細度和粒徑分布有嚴格的要求。電子封裝材料中環氧塑封料占80％，有機硅封裝材料占20％。在環氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70～90％以上具有優良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機械性能好，和環氧樹脂混合透明度好，電子封裝材料中環氧塑封料占80％，有機硅封裝材料占20％。在環氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70～90％以上具有優良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機械性能好等特性。②電子基板材料（電子陶瓷）添加超微細超純石英粉后可降低燒結溫度，并能起到二相和復相增韌、致密，提高強度的作用。是電子行業封裝膠產品的基本原材料。