粉體行業在線展覽
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覆銅板用硅微粉
據CCL行業發展的需求,我司開發了覆銅板專用特種二氧化硅,在SH-100的基礎上,為適應PCB板輕、薄、短、小、精、高tg的需求,**開發了SH-101、SH105,產品經過多次特殊處理,具有粒度分布合理、無黑色或其他導電雜質;
具有以下特性:
1、硅微粉為中性無機填料,不含結晶水,不參與固化反應,不影響反應機理,是一種穩定填料, 表面呈中性,當吸附水份含量很小時,從氫鍵表面與樹脂結合,柔合性好;
2、對各類樹脂浸潤性好,吸附特性優良,易摻和,不產生結團現象;
3、能降低環氧樹脂固化反應的放熱峰溫度,降低固化物的熱膨脹系數和固化收縮率,從而消除內 應力,防止開裂;
4、能增大導熱系數,改變膠粘性能和增進阻燃性;
5、由于硅微粉粒度細,能有效的減少和消除沉淀、分層現象;
6、硅微粉質純、性質穩定,使固化物具有優異的絕緣性能和抗電弧性能;
7、加入硅微粉后可減少丙酮等的用量,降低產品成本;
8、無細小黑色雜質,非常適合于高Tg、薄的層壓板的工藝需求;
包裝規格:20KG/袋 或25KG/袋(也可按客戶需求定制包裝);
儲存運輸:避光陰涼;非危險品,可通過汽車、火車、輪船等運輸;
產品標準:SJ/T 10675-2002;
管理體系:本品通過ISO9001:2008《質量管理體系》和ISO14001:2004《環境管 理體系》認證;
聲明:本產品說明僅對本品負責,由于在使用過程中對客戶產品的性能影響因素較多,如材料,配方,配比,工藝等因素,只能用 戶才能了解和控制,所以用戶必須自行確定本產品是否適合某種特定的應用方式;