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隨著電子產品升級換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設備的日益增長的散熱管理需求，也推出了全新的電子產品散熱新技術，即石墨材料散熱解決新方案。這種全新的天然石墨解決方案，利用石墨紙散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻導熱，消除“熱點”區域，屏蔽熱源與組件的同時，改進消費類電子產品的性能。這種新的石墨紙主要應用于筆記本電腦、平板顯示器、數碼攝像機、移動電話及針對個人的助理設備等。
　　石墨紙是將高碳磷片石墨經化學處理，高溫膨脹軋制而成。它是制造各種石墨密封件的基礎材料。 主要用途：可制成各種石墨帶材、填料、密封墊片、復合板、氣缸墊等 特性：使用溫度-200℃~1650℃（非氧化介質）；-200℃~850℃（在氧化介質中）。

石墨粉用途：

　　用途：可以根據客戶的要求調整技術參數，同時可提供客戶要求的石墨制品。
　　成分及性能參數 (供參考):
　　一級 二級 三級
　　碳含量（%） ≥99.9 ≥99 ≥99
　　抗拉強度mPa ≥4.5 ≥4.5 ≥4.0
　　硫含量ppm ≤300 ≤800 ≤1200
　　氯含量ppm ≤35 ≤35 ≤50
　　密度公差g/cm3 ±0.03 ±0.03 ±0.05
　　厚度公差mm ≤1.5 ±0.03 >1.5 ±0.03 >1.5 ±0.05
　　壓縮率% 35~55
　　回彈率% ≥10
　　應力松弛率% ≤10