粉體行業在線展覽
SINO-HJG系列
面議
SINO-HJG系列
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主要應用領域:環氧塑封料EMC、覆銅板CCL、印刷電路板PCB、集成電路(IC)、電子灌封膠、環氧澆注料、熱界面材料、電氣絕緣部件、膠黏劑、油漆、涂料、蜂窩陶瓷、航空航天、有機硅等多種工業。
活性結晶硅微粉
SINO-HJG系列:活性結晶硅微粉在結晶硅微粉基礎上使用硅烷偶聯劑等材料對粉體表面進行改性 。(改性劑可按照客戶配方進行調整 )
產品特點:
? 有效提高硅微粉與有機高分子材料的親合性;
? 改善下游產品性能;
? 提高產品流動性;
? 增加填充量,降低成本,提高機械性能;
? Na+、Cl-、E/C低;
主要應用領域:
環氧塑封料EMC、覆銅板CCL、印刷電路板PCB、集成電路(IC)、電子灌封膠、環氧澆注料、熱界面材料、電氣絕緣部件、膠黏劑、油漆、涂料、蜂窩陶瓷、航空航天、有機硅等多種工業。
基本特性和化學成分: