粉體行業(yè)在線展覽
硅凝膠
面議
漢碟電子
硅凝膠
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主要用于電子封裝、醫(yī)療和光學(xué)。
它離子含量低,為電子產(chǎn)品提供了*好的保護(hù);
其接近100%的透光率,是光學(xué)結(jié)合應(yīng)用的主要粘結(jié)材料。
良好的生物相容性也使其廣泛用于傷口貼、傷疤貼。
產(chǎn)品 | 特性 | 密度 (g/cm3) | 粘度 (mPa.s) | 操作時(shí)間 (min@25°C) | 固化時(shí)間 | 錐入度 (1/4 錐) |
9102 | 高粘性,高透明 | 0.97 | 1000 | 70 | 20 min@60°C | 70 |
9102UV | 高粘性,高透明 | 0.97 | 1000 | >2 days | UV + 加熱固化 | 70 |
9110 | 黑色,高粘結(jié)力 | 1.00 | 1000 | 60 | 30 min@80°C | Shore A 10 |
9130V-3 | 高硬度,高透明 | 1.02 | 1500 | 60 | 30 min@80°C | Shore A 45 |
9130H | 高硬度,高透明 | 1.02 | 3000 | 60 | 30 min@80°C | Shore A 45 |
9186UH | 超高粘性, 生物相容性好 | 0.97 | 18000 | 50 | 5 min@120°C | 70 |
9121 | 低粘度,吃粉好 | 0.97 | 700 | 240 | 20 min@120°C | 80 |
9172 | 低粘度,吃粉高 | 0.97 | 100 | 240 | 20 min@120°C | 80 |
9162UV-45 | UV固化, 光學(xué)貼合用 | 0.99 | 45000 | >2 days | UV + 加熱固化 | Shore 00 45 |
9142-450 | 低粘度, 耐低溫-60°C | 0.98 | 450 | 240 | 45 min@60°C | 60 |
9153 | 高折光系數(shù)(1.53) | 1.00 | 700 | 70 | 20 min@60°C | 65 |
922 | 氟硅凝膠 | 1.20 | 700 | 120 | 15 min@120°C | 85 |
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