粉體行業(yè)在線展覽
可伐覆銀銅材料
面議
長沙升華微
可伐覆銀銅材料
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產(chǎn)品簡介
可伐合金由于較低的熱膨脹系數(shù),與陶瓷、芯片等材料具有良好的熱匹配,在電子器件封裝常用作引線框架的原材料。可伐與其它材料通常使用銀銅焊料在800度以上的高溫進行焊接,可伐覆銀銅材料是將銀銅焊料預(yù)制在可伐材料的表面上,精確控制銀銅焊料的成分、用量和形狀,避免因人工貼焊片帶來的誤差和成本。
氮化硅鐵粉
鐵磷硒晶體-FePSe3
CuCrZr、CuSn10、純Cu
Ti-6Al-4V
yg6、yg8、yg12
-80目,-100目,-200目,-300目,-360目,-400目
多種型號
99。7%