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應用領域 異質結銀漿 產品特點 ? 添加自研納米銀粉，降低燒結溫度和線電阻 ? 界面層富集納米顆粒，降低接觸電阻 技術參數 細度 粘度 銀含量 電阻率 接觸電阻 附著強度 H550x <5μm 300～350 Pa·s 89±1 wt.% <6μΩ·cm N.D. 3M膠帶測試0級 H560x <5μm 300～350 Pa·s 92±1wt.% <5μΩ·cm <0.3mΩ·cm2 3M膠帶測試0級