粉體行業在線展覽
面議
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量產型半自動/全自動探針臺 | ||||
型號 | SA-6/SA-8/SA-12 | 外形 | 1500(長)*1700(寬)*1100(高) | |
重量 | 1700kg | 電力需求/功率 | 220VAC±10V/50Hz/2.2KW | |
規格參數 | 能夠測試的晶圓直徑 | 6,”8”,12” | ||
晶圓厚度 | 300≤T≤1000um(標準) 300≧T(薄片機型) | |||
晶圓厚度偏差 | 50um | |||
Index time | 300ms(標準速度, die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移動的時間) | |||
Chuck 具備5軸移動機構 | (X/Y/Z/theta/F) | |||
X-Y軸行程 | 380mm, **速度300mm/s, 分辨率0.1um | |||
XY全行程機械定位精度 | ±2um(環境溫度在±1°以內波動時) | |||
XY**速度 | 300mm/s | |||
Chuck平面度 | ≤5 um | |||
Z軸行程 | 37mm,探針分離高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm | |||
Z軸移動解析度 | 0.1um | |||
Z軸定位精度 | ±2um | |||
Theta 軸 | ±5°/0.0001° | |||
光柵尺 | 0.1um光柵尺 | |||
預對位平臺 | 光學原理檢測, 平邊或者notch ±1°定位精度 | |||
晶圓機械手 | 陶瓷機械手,cassette *1 | |||
晶圓裝載單元 | 一個升降單元,預對位單元,晶圓傳輸子單元以及他們的接口 | |||
自動對位系統 | 自動水平掃描、自動**測試點定位、自動測試中心定位 | |||
自動上下片系統 | 料盒安全保護、晶圓定位邊預對準 | |||
精確對位單元 | pattern matching | |||
位移傳感器 | 采用靜電容傳感器 , 分辨率 2um (option) | |||
照明 | 同軸鹵素燈照明或LED光源 | |||
視場 | 低倍情況:4.9*3.6mm 中倍情況:1*0.72mm 高倍情況:0.49*0.36mm | |||
PC配置 | I5CPU,4G內存,128G固態硬盤等 | |||
LCD 顯示器 | 對位顯示為黑白,其他顯示為彩色,中文 | |||
鍵盤 | 單元大小 15*15mm, 46 字母數字 | |||
報警器(三色燈) | 紅,黃,綠 | |||
操作場地要求 | 2200mmX2200mm | |||
操作界面 | Windows中文操作界面,中文MAPING動態顯示 | |||
標記 | 上下標記 ,標記可以實時或者離線標記,標記耗時15~300ms,采用ink或者Laser | |||
可以采用的cassette形式 | FOUP 12/8/6”(13或者25片);light FOUP 12/8/6”(13或者25片),12/8/6” open cassette | |||
可選附件 | 自動磨針臺 | 可以兼容高頻測試頭 | 晶圓ID 識別功能 | |
可以匹配自動晶圓盒取放設備(AGV or OHT) | 直接和晶圓傳輸控制電腦或者服務器通訊 | |||
FOUP(front open unified Pod)有別于普通open cassette , 帶有潔凈氣體單元(mini environment),可以在晶圓傳輸過程保持潔凈在Class100潔凈室里面,探針臺內部可以達到Class 1“主體包括:控制盒,TTL,RS232,GBIP測試機接口 | ||||
特點 | ||||
超高的測試精度和超快測試速度 | 自動alignment/找晶圓中心/測量diesize | |||
支持單點測試和連續測試 | 功能豐富的測試軟件 | |||
便捷的儀器接入 | 可升級自動wafer厚度測量和ID讀卡 |
LHTG/LHTM/LHTW
Empyrean
V-Sorb4800-金埃譜
EMIA-820V
Hydrolink
Autoflex R837
3H-2000A
SQL810C/1010C
UNI800B
電磁波波譜濃度儀
略