粉體行業(yè)在線展覽
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0719H-HF底部填充膠
直接聯(lián)系
東莞市亞聚電子材料有限公司
廣東
面議
亞聚電子
0719H-HF底部填充膠
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底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落填滿，從而達(dá)到加固目的。
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0719H-HF底部填充膠
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