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導(dǎo)熱凝膠
面議
亞聚電子
導(dǎo)熱凝膠
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華聚牌導(dǎo)熱凝膠768H是一種不需要特定的儲(chǔ)存環(huán)境、單組份膠黏劑,具備高粘度、高導(dǎo)熱、可塑性強(qiáng)、不流動(dòng),不揮發(fā),不變干,電氣性能良好 穩(wěn)定性**的導(dǎo)熱填充材料,具有反應(yīng)惰性,極低熱阻,填充效果好的特性。適應(yīng)于電子產(chǎn)品的輕薄化、集成化和高發(fā)熱而研發(fā)的產(chǎn)品,尤其適合智能手機(jī)等產(chǎn)品超薄間隙的導(dǎo)熱填充。導(dǎo)熱凝膠的使用不會(huì)影響其它器件的性能。
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