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實驗用打孔機（定位）

韓國漢城機械公司為研發(fā)工作或中試生產(chǎn)開發(fā)的流延機、切割機、層壓機、印刷機及打孔機等設(shè)備，得到業(yè)界高度認(rèn)可。

公司成立于1989年5月，三十年來專注于設(shè)備的研發(fā)及改進，產(chǎn)品成熟，運行穩(wěn)定。

主要應(yīng)用領(lǐng)域:  適用于MLCC、片式電感器、壓電陶瓷、LTCC、多層射頻模塊、多層厚膜傳感器、燃料電池、太陽能電池等的中試生產(chǎn)和研發(fā)工作。

               型號：HSP-M01

基本參數(shù)：

        1. 打孔工作區(qū)：160mm x160mm 以內(nèi)；

        2. 打孔厚度：2mm 以下；

        3. 孔間距 :   120x120mm( +0.01) 以內(nèi)；

        4. 打孔尺寸：直徑3.05mm+0.005；

        5. 設(shè)備尺寸：270x200x260mm(長、寬、高)；

        6. 工作條件：

            功率：不需要

            壓縮空氣：大于等于5.5 Kgf/cm2

說明：以上設(shè)備可按客服要求定制。