DYP1195一種柔軟的間隙填充材料，導熱系數(shù)為1.1W/m-K。由獨特球形陶瓷粉體為填料和高性能乙烯基硅油為載體硫化而成，該材料具有強韌性，絕緣性良好、回彈性佳，耐刮擦，可單面背膠，用于外觀面使用。 該材料的兩側具有自然的固有粘性，不需要另外背膠，消除了因增加粘合層而產(chǎn)生的額外熱阻。
