DYP11070一種較軟的間隙填充材料，導熱系數為11W/m-K。由獨特球形陶瓷粉體為填料和高性能乙烯基硅油為載體硫化而成，產品無毒、環保、柔軟、自粘、高絕緣、 高抗燃、耐低溫、抗高溫、不氧化、低出油，適用各種要求嚴苛的應用領域。
