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導(dǎo)熱墊片

導(dǎo)熱墊片(ThermalPad)是具有一定導(dǎo)熱系數(shù)和柔韌性的導(dǎo)熱功能復(fù)合材料，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體器件與散熱器間的縫隙填充，提高半導(dǎo)體器件在工作中產(chǎn)生多余熱量的傳遞效率。

特征與優(yōu)勢(shì)

·熱導(dǎo)率高

熱阻低

易于粘接及撕取

成本效率高

機(jī)械強(qiáng)度高

擊穿電壓高

符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

改善界面熱阻，提高熱源降溫速率

回彈性，適應(yīng)非平整表面

1.7~15W/m-K的選擇范圍，超軟到硬質(zhì)的硬度范圍