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 工藝

可沉積薄膜種類和應(yīng)用場景包括：
? High-K介電材料 (A,O, H1O, ZrO PrA1Q, Ta, 0s. 1a,0);
? 金屬互聯(lián)結(jié)構(gòu) (Cu, WN, TaN, Ru, In);
? 催化材料 (Pt, Ir, Co, TiO, V,0g):
? 生物醫(yī)學(xué)涂層 (TiN, ZIN, TiAIN, AITIN);
?金厲(Ru, Pd, Ir Pt, Rh, Co, Cu, Fe, Ni;
? 壓電層 (ZnO, AIN, ZnS);
? 透明電學(xué)導(dǎo)體 (ZnO:Al, ITO);
? 光子晶體(ZnO,ZnSIMn, Ti0, Ta,N.);等。