粉體行業在線展覽
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倒裝貼片系統T6000L
直接聯系
北京創世杰科技發展有限公司
北京
面議
創世杰
倒裝貼片系統T6000L
756
T-6000L/G設備主體采用金屬框架結構；410 X 400 mm大尺寸工作臺支持自定義上下料和貼裝區域配置；設備X、Y軸使用線性馬達驅動設計，Z軸行程高達100mm，支持2”-8”晶元拾取； X/Y/Z采用精度為 0.1μm 的線性光柵編碼器， 使得它總體復合精度高達8μm@3sigma；貼片頭壓力范圍從10g到5000g閉環控制、連續可調；芯片自動識別校準精度可達±0.2°、多工位吸頭自動識別更換。
MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統
氣相沉積設備ATS500
反應離子刻蝕PECVD系統
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方腔式電子束蒸發鍍膜設備
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微波等離子體化學氣相沉積系統MPCVD
真空共晶回流焊爐
AF8500 自動平行封焊機
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Projection 激光封焊儲能焊機
手套箱系列
