粉體行業在線展覽
面議
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超高速Omega掃描方法
比Theta掃描方法快200倍
自動評估三維完整的晶格方向
在5秒內測定整個晶體的方位
緊湊,用戶友好和成本效益
易于移動和輕量級的桌面設計
樣品處理方便,操作方便
空氣冷卻x射線管能耗低,運行成本低(無需水冷)
有效的質量控制流程
用于標準研究和工業工作流程
晶體方位設定及標示
預編程立方晶體參數
先進方便的軟件
精度高,例如高至(1/100)°
控制切割、研磨和拋光
單晶的完全晶格取向
適用于各種尺寸和重量范圍大的獨特材料,如:2-12英寸的晶圓片和20公斤以下的晶錠
特點
確定單晶的完全晶格取向
使用Omega掃描方法的超高速晶體定位測量
立方晶體任意未知取向的測定
特別設計用于點陣方向的方位設置和標記
氣冷式x射線管,無需水冷
適合于研究和生產質量控制
可測量材料的例子
立方/任意未知方向:Si, Ge, GaAs, GaP, InP
立方/特殊取向:Ag, Au, Ni, Pt, GaSb, InAs, InSb, AlSb, ZnTe, CdTe, SiC3C, PbS, PbTe, SnTe, MgO, LiF, MgAl2O4, SrTiO3, LaTiO3
正方:MgF2, TiO2, SrLaAlO4
六方/三角:SiC 2H, 4H, 6H, 15R, GaN, ZnO, LiNbO3, SiO2(石英),Al2O3(藍寶石),GaPO4, La3Ga5SiO14
斜方晶系:Mg2SiO4 NdGaO3
可根據客戶的要求進一步選料
在5秒內一次旋轉中被捕獲
DDCOM的應用
平面方向的標記和測量
Omega掃描能夠在一次測量中確定完整的晶體方位。因此,平面方向可以直接識別。這是一個有用的功能,以標記在平面方向或檢查方向的單位或缺口。
在晶圓片的注入和光刻過程中,平面或凹槽作為定位標記。經過加工后,晶圓片攜帶數百個芯片,需要通過切割將其分離。
晶片必須正確地對準晶圓片上易于切割的晶格面。因此,檢查平臺或缺口的位置是必要的。為了確定平面或缺口的位置,必須測量平面內的部件。
該儀器通過旋轉轉盤,可以將任何平面方向轉換成用戶指定的特定位置。這簡化了將標記應用到特定平面方向的任務,例如必須定義平面方向時。
對于高吞吐量應用程序,可提供自動測量解決方案。
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