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主要功能

• 單極300kV的射線管設(shè)計(jì)（在焦點(diǎn)和樣品大小之間有5mm的距離），極高的放大倍率可用於高吸收率的樣品之定量、非破壞式檢測

• 可選配180kV/15Wnm焦點(diǎn)射線源

• 高對比度平板探測器，2048x2048像素

• 基於花崗巖基座的高精度，高穩(wěn)定度機(jī)械系統(tǒng)

• 高精度3D測量軟體，不僅可進(jìn)行幾何量測，具有極高精度、高再現(xiàn)性，而且使用方便

• 鋼鐵零件和大型鋁鑄件可進(jìn)行缺陷辨別和可再現(xiàn)的3D測量

• 2D X射線檢測和3D電腦斷層掃描(micro CT and nano CT) 模式之間可輕鬆轉(zhuǎn)換，細(xì)部分辨率可達(dá)1µm

  效益特點(diǎn)：

• 廣泛應(yīng)用於不同樣品而無需改變X射線管

• 通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)位探測器獲取的30 FPS和菱形窗口（可選配）的快速CT採集和清晰的影像

• 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決於體積大小）完成更快的3DCT重建

• 用點(diǎn)擊&測量|CT進(jìn)行高精度且可重現(xiàn)的3D測量，使用datos | X 2.0 - 在少於1小時(shí)之內(nèi)自動(dòng)生成首件檢測記錄是可能的

• 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和**系統(tǒng)效率

  複雜的渦輪葉片鑄件可利用3D精確地分析故障部位	玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的方位和分佈都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 µm
  透過3D檢測可以顯示整體的內(nèi)部狀況	對氣缸蓋的3D測量
  鋁鑄件的3D微焦點(diǎn)電腦斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率

  設(shè)備規(guī)格
  **管電壓	350 kV
  **功率	500 W
  細(xì)節(jié)檢測能力	高達(dá)1µm
  *小焦物距	4.5 mm(對CT實(shí)際為5mm)
  **3D像素分辨率（取決於物體大小）	< 2 µm(300kV光管)， 達(dá)1µm(180kV光管)
  幾何倍率（2D）	1.25 倍到 333 倍
  幾何放大倍率 (3D)	1.25 倍到 200 倍
  **目標(biāo)尺寸(高 x 直徑)	500 mm x 500 mm / 23.6" x 19.7"
  **樣品重量	50kg/ 110.23lb
  操作	提供長時(shí)間且穩(wěn)定與高精密的花崗巖基底的7軸操作器
  2D X-ray射線成像	是
  3D電腦斷層掃描	是
  進(jìn)階的表面選取	可以（可選）
  CAD 比較+ 尺寸測量	可以（可選）
  系統(tǒng)尺寸	4100 mm x 2600 mm x 2960 mm / 161.4” x 102” x 116.5”
  系統(tǒng)重量	大約 22 t / 48501 lb
  輻射安全	- 全防輻射安全機(jī)櫃，依據(jù)德國ROV和美國性能標(biāo)準(zhǔn) 21 CFR 1020.40 (機(jī)櫃X-Ray系統(tǒng))。 - 輻射洩漏率：從機(jī)臺(tái)壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。

  附件：

  控制器

  使用控制器控制系統(tǒng)的硬碟體元件，配備了雙/四核心的**處理技術(shù)

  重建/視覺化工作模式

  根據(jù)目前Intel® Xeon®處理器技術(shù)（多CPU和多核心設(shè)計(jì)）的高端工作站

  2倍重建集群-velo|CT-2x

  使用基於高瑞圖形處理器技術(shù)的兩個(gè)處理單元進(jìn)行工作站庫的加速重建

• 熱門應(yīng)用領(lǐng)域：感測器相關(guān)電子元件(焊點(diǎn))半導(dǎo)體元件鑄件與焊接相關(guān)汽車製造(氣缸蓋)真空幫浦相關(guān)(渦輪葉片)精密零組件(金屬、塑膠件)