粉體行業在線展覽
面議
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主要功能:
靈活通用的CT系統,適於一般工作的2D和3D檢測
獨特的開放式雙X射線源可選擇,240kV為焦點射線管與180kV高功率nm焦點X射線管
高精密CNC控制機械平臺,可承受樣品重量達10kg
高對比度平板檢測器
可用兩倍大視野掃描,檢查大型工具并獲得更大的放大倍率和分辨率
可實現批量2D/3D自動檢測
增加約10倍燈絲壽命,更長的使用壽命燈絲(可選配)確保了長期穩定性和**系統效率
通過菱形|視窗(可選)以同樣的高圖像品質水準進行快達2倍的資料截取
通過高動態溫度穩定的GE DXR數位探測器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選配)的快速CT采集和清晰的活動影像
效益特點:
3D測量軟體用於空間測量,具有極高精度、再現性和簡易上手
在少於1小時之內自動生成首件檢測記錄是可能的
使用**的軟體模組以確保**的CT品質且便於使用,例如
1. 通過點擊并測量|CT 用 datos|x 2.0進行高精度可重現的3D測量: 全自動化執行的CT掃描,重建和分析過程
2. 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(取決於體積大小)完成更快的三維CT重建
齒輪結構分析圖 | 生物甲烷石灰樣品的nanoCT |
透過3D檢測可以顯示整體的內部狀況 | 玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的方位和分布都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 µm |
對氣缸蓋3個裝置的CAD 差異 分析和測量 | 19股線進入,但只有17股線退出壓接區,由於缺乏材料,壓接區內形成了小空洞 |
對氣缸蓋的三維測量 | 鋁鑄件的3D微焦點電腦斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率 |
附件∶
控制器
使用控制器控制系統的硬碟體元件,配備了雙/四核心的**處理技術
重建/視覺化工作模式
根據目前Intel® Xeon®處理器技術(多CPU和多核心設計)的高端工作站
設備規格 | |
**管電壓 | 240 kV |
**功率 | 320 W |
細節檢測能力 | 高達1μm |
*小焦物距 | 4.5 mm |
**3D像素分辨率(取決於物體大小) | < 2 μm(3D), nanoCT® 結構對立體像素分辨率達 <1μm (3D) |
幾何倍率(2D) | 1.46 倍到 180 倍 |
幾何放大倍率 (3D) | 1.46 倍到 100 倍 |
**目標尺寸 (高 x 直徑) | 420 mm x 135 mm / 16.5" x 5.3" |
**樣品重量 | 10kg/ 22 磅 |
操作 | 帶精密轉臺的穩定靈活5軸操作器 |
2D X射線成像 | 可以 |
3D電腦斷層掃描 | 可以 |
先進的表面選取 | 可以(可選配) |
CAD 比較+ 尺寸測量 | 可以(可選配) |
系統尺寸 | 2330 mm x 1690 mm x 1480 mm / 91.7” x 66.5” x 58” |
系統重量 | 大約 2900 kg / 6393.4 磅 |
輻射安全 | - 全防輻射安全機柜,依據德國ROV和美國性能標準 21 CFR 1020.40 (機柜X-Ray系統)。 - 輻射 漏率∶從機臺壁的10cm處測量 <1.0μSv/h。 |
應用領域
感測器相關
電子元件(焊點)
鑄件與焊接相關
汽車制造(氣缸蓋)
真空幫浦相關(渦輪葉片)
精密零組件(金屬、塑膠件)
地質情況與探測
塑膠工程
Revontium
N80
ScopeX PILOT
VANTA
逸出功能譜儀
ARL X'TRA Companion X射線衍射儀
EDX6000C
WEPER XRF2800
Niton XL2 980Plus
BA-100 G系列
NAOMi-CT 3D-M