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面議
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EFPscan-2000是面向PCBA和IGBT領(lǐng)域的3D X-ray檢測(cè)系統(tǒng),采用了先進(jìn)的Computed Laminography(CL)掃描模式和重建算法,可以在離線、線邊和在線應(yīng)用,對(duì)全板進(jìn)行檢測(cè)。適用于BGA/LGA、pressfit connector、Flip chip、PoP、QFN、PTH、IGBT等電子器件檢測(cè),發(fā)現(xiàn)器件內(nèi)部的氣孔、開(kāi)路、橋連、枕頭效應(yīng)、潤(rùn)濕不良、缺件、錯(cuò)件等缺陷。
● *快可在5秒內(nèi)完成一個(gè)FOV區(qū)域的CT成像
● 大尺寸板狀樣品無(wú)需破壞,仍可獲得高分辨率
● 可編程掃描工藝,簡(jiǎn)化操作人員的工作量
● 專(zhuān)用自動(dòng)識(shí)別算法,定量統(tǒng)計(jì)器件內(nèi)部的缺陷
X射線源 | 130KV/160KV |
探測(cè)器 | 數(shù)字平板探測(cè)器 |
分辨率 | 5μm~30μm |
基板面板 | 610mm×610mm |
基板厚度 | 0.5mm~7.0mm(PCB) |
基板重量 | 10kg |
X射線防護(hù) | 0.5μSv/h |
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