粉體行業在線展覽
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AW-QP系列單片式等離子去膠機
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無錫奧威贏科技有限公司
江蘇
面議
奧威贏
AW-QP系列單片式等離子去膠機
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設備用途
高性能的單片去膠（打膠），主要應用于 4、6、8 英寸直徑的半導體單片去膠、等離子表面清洗、掃底膜工藝等。
主要應用領域包括：芯片制造、MEMS、太陽能電池、化合物產業（GaAs、GaN、GaP、InP、SiC 等）、光電產業等，主要應用工藝包括：去膠、可控光刻膠去除（刻蝕前掃底膜）、GaAs、InP 晶片去膠及掃底膜等。
| 產品型號 | AW-QP600 |
| 外形尺寸(不含報警燈塔) | L1200×W1500×H1750(mm) |
| 反應倉材質 | 石英+6061鋁合金 |
| 等離子體發生器 | 頻率13.56MHz,功率0-600W可調，自動阻抗匹配 |
| 去膠圓片尺寸 | 4寸、6寸、8寸 |
| 去膠速率 | 300-1500A/min |
| 溫度控制 | 30～160℃、±3 ℃ |
| 產能及碎片率 | 單腔45～60片/小時，≤1/1000 |
| 真空系統 | 油泵/干泵可選，進口氣動角閥、充氣閥，高精度真空計 |
| 氣路系統 | MFC質量流量計控制(標準配置2路):5SLMO?和1SLM N |
| 控制系統 | 觸摸式工控機+PLC控制 |
| 備注 | 可按客戶需求彈性設計/多腔設計 |
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