粉體行業在線展覽
面議
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蔭罩掩膜對準器 Shadow Mask Aligner
設備簡介:
本設備可以用于精確和可重建性的對準蔭罩掩膜和晶圓。可以放于真空腔體用于PVD工藝。沉積后,夾盤可以打開,晶圓和掩膜可以不破壞的分離,并且掩膜板可以重復利用。
夾盤可以用于任何基底尺寸以滿足用戶的要求,并且我們也可以提供精確和經濟的由金屬、硅、玻璃、陶瓷等制造的蔭罩掩膜。
產品型號:SMA-100,SMA-150,SMA-200
晶圓和蔭罩尺寸:100mm,150mm,200mm,取決于設備的配置
樣品臺特征:
X和Y方向范圍:步進10μm,靈敏度2μm
Z方向范圍:步進10μm,靈敏度2μm
旋轉角度:360°不間斷
傾斜:工廠校準,工程師手動調節
對準精度(濺射后)
線性對準:典型值6μm, ZUI大值10μm
旋轉對準:0.001°到0.009°
夾盤
晶圓尺寸:100mm,150mm,200mm
夾盤材料:陽極氧化鋁或非陽極氧化鋁
夾盤厚度:20mm取決于晶圓和掩膜的厚度
蔭罩掩膜(客戶可定制蔭罩掩膜)
材料:硅、石英、玻璃、金屬、陶瓷
儀器尺寸:500mm x 250mm
安裝需求:用于對準過程中用來觀察的顯微鏡、真空
注:可以根據用戶的需求進行定制。
優點:
精確和可重建性的PVD涂層構建
用于PVD的減震夾盤
易用、對晶圓無損夾持機構
由于真空夾持,可以在對準的過程簡單操作
可以用于不同的晶圓尺寸
不需要安裝
低運行成本