粉體行業在線展覽
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新耕（上海）貿易有限公司
美國
面議
521
儀器簡介：
應用：
◆厚度：量測膜厚度；
◆成分：量測一種材料中原子的類型和數量；
◆分布：量測一種元素在膜中的濃度；
◆結合狀態：量測原子怎樣互相結合形成一種材料；
◆分界面狀態：量測兩種膜之間層的狀態；
◆表面情況：量測表面層的純度。
技術參數：
VeraFlex是一個廣泛適用、可以量測product wafer和對材料沒有破壞性的量測系統。它的出現滿足了對先進材料進行量測的要求。VeraFlex有能力對超薄膜和原子水平的材料進行量測，以滿足下一代半導體的生產要求。
在生產中，VeraFlex可以監控、量測和控制精密的材料制程。
對新的應用的探索將滿足客戶對65nm、45nm以及更精密制程的需求。
主要特點：
◆結合狀態：量測原子怎樣互相結合形成一種材料；
◆分界面狀態：量測兩種膜之間層的狀態；
◆表面情況：量測表面層的純度；
◆Small spot size：直接量測pattern wafer；
◆zMAX：核心元素的質心的量測。
