粉體行業在線展覽
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濱松光子學商貿（中國）有限公司
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微光顯微鏡PHEMOS系列
PHEMOS-1000是一款標準型高分辨率微光顯微鏡，其包含了一個紅外共焦激光顯微鏡。PHEMOS-1000可根據設備環境和設備裝置來靈活改變包括插座板到300mm雙面晶片探針等等的部件。它還可以適配高靈敏度近紅外相機和高分辨率納米透鏡等選配件。該顯微鏡有多種選配，包括紅外-光致阻值改變（IR-OBIRCH）分析、與大規模集成電路測試機連接和CAD導航功能等，這些選配有助于該顯微鏡處理多種測量需要。
黑盒照明燈含水銀，請根據當地法規處理。
特性
可選配適用于高分辨率、高靈敏度觀測的納米透鏡
紅外共焦激光顯微鏡
紅外-光致阻值改變（IR-OBIRCH）分析功能（選配）
低電壓樣品用高靈敏度近紅外相機（選配）
數字lock-in組件加強紅外-光致阻值改變的檢測能力（選配）
可安裝300mm雙面半自動探針
顯示功能
PHEMOS-1000將發光圖像疊加到高分辨率模板圖像上來快速定位缺陷點。對比度增強功能可使圖像更清晰，細節更多。
顯示功能
注釋
圖像的任何位置都可以顯示評論、箭頭等注釋符號。
比例顯示
可使用分段，在圖像上顯示比例寬度。
柵格顯示
圖像上可現實水平和垂直柵格。
縮略圖顯示
圖像可以以縮略圖的形式存儲和調用，stage坐標等圖像信息也可顯示。
分屏顯示
模板圖像、發光圖像、疊加圖像以及參考圖像可一次顯示在4個窗口的屏幕上。
參數
| 產品名稱 | PHEMOS-1000 |
|---|---|
| 探測目標 | 器件發光（發光探測功能） 電流改變（IR-OBIRCH功能） |
| 可用器件 | 300 mm 晶片 200 mm晶片 方塊形芯片 切割后晶片、封裝后器件（取決于探針和樣品固定裝置） |
| 適配探針 | 200/300 mm晶片用雙面半自動探針*1 200/300 mm晶片用雙面手動探針*1 200/300 mm晶片用半自動探針（正面觀測）*1 200/300 mm晶片用手動探針（正面觀測）*1 |
| 尺寸/重量 | 主單元： 1360 mm (W)×1410 mm (D)×2120 mm (H)， Approx. 900 kg*2 控制臺：880 mm (W)×700 mm (D)×1542 mm (H)， Approx. 255 kg PC桌：1000 mm (W)×800 mm (D)×700 mm (H)， Approx. 45 kg |
| 線電壓 | AC220 V (50 Hz/60 Hz) |
| 功耗 | 3000W |
| 真空度 | 約80 kPa |
| 壓縮空氣 | 約0.5 MPa~0.7 MPa |
*1：根據需求選購。 *2：PHEMOS主單元重量包含一個探針或等效重量。
