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半自動(dòng)單軸減薄機(jī) IVG-2020/3020
面議
北京特思迪
半自動(dòng)單軸減薄機(jī) IVG-2020/3020
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半自動(dòng)單軸減薄機(jī)適用于2-12英寸晶圓及特殊規(guī)格材料的研削,采用手動(dòng)裝片方式,操作簡(jiǎn)單、功能豐富,配置自動(dòng)測(cè)厚和補(bǔ)償系統(tǒng)提升設(shè)備研削精度。工作臺(tái)可根據(jù)客戶需求定制,性能優(yōu)異,應(yīng)用廣泛。
Features
產(chǎn)品特點(diǎn)
操作靈活
人工取放片 干進(jìn)濕出
功能全面
自動(dòng)厚度測(cè)量 多段研削程序 超負(fù)載等待
兼容性好
可磨削各類半導(dǎo)體材料 適應(yīng)2-12英寸晶圓減薄
半自動(dòng)晶圓刷洗機(jī) TSC-100
全自動(dòng)晶圓刷洗機(jī) TSC-150C
化學(xué)機(jī)械拋光機(jī) TMP-150A
化學(xué)機(jī)械拋光機(jī) TMP-200S
全自動(dòng)化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)
固體蠟貼片機(jī) TWB-1150
固體蠟貼片機(jī)
固體蠟貼片機(jī) TWB-1150S
半自動(dòng)液體蠟貼片機(jī) TLB-360S
全自動(dòng)液體蠟貼片機(jī) TLB-360F
金剛石拋光機(jī) TGP-1040
單面拋光機(jī) TAP-500
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
自動(dòng)劃片機(jī)
BTF-1200C-RTP-CVD
HSE系列等離子刻蝕機(jī)