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芯片/半導體元器件針腳折彎設備類型：

全自動針腳折彎成型包裝設備 

型號：PYCB-01

設備特點：

• 振動盤自動上料機構（可設一鍵自動清零換型產品)；

• 自動電檢機構（在線進行產品各種功能及磁場檢測）；

• 自動裁切+字符檢測（根據設定值裁切出需要尺寸，字符檢測識別產品正反）；

• 自動折彎成型機構（按照需求折出需要角度尺寸）；

• OS導通測試（測試產品塑封體內芯片是否損壞，測試導通性）；

• 產品正面塑封體尺寸檢測；

• 產品折彎角度檢測及折彎引腳尺寸共面度檢測；

• 產品放入載帶泡殼機構相機定位放入泡殼；

• 載帶包裝。

工業應用場景：

• 帶針腳類芯片裁切折彎

• 帶針腳接插件裁切折彎

• 各類帶針腳類元器件裁切折彎