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主要組裝工藝：上下料、沖壓、CCD檢測、焊接

良率：≥99.5%

設備工作流程：

• Step1 員工將產品放入治具定位平臺

• Step2 治具定位平臺進行精定位

• Step3 治具移動模組將產品移動到焊接位

• Step4 pad1和pad2裁切分別裁切出2pcs pad

• Step5 取彈片機械手1分別取走1pcs pad1和1pcs pad2

• Step6 取彈片機械手2分別取走1pcs pad1和1pcs pad2

• Step7 取彈片機械手將pad1放到下CCD上方進行位置補償

• Step8 上相機進行補償

• step9 pad1焊接

• step10 取彈片機械手將pad2放到下CCD上方進行位置補償

• step11 pad2焊接

• step12 成品移到掃碼位

• step13 掃碼及吹焊渣

• step14 員工取出產品