粉體行業(yè)在線展覽
GAIA3
500萬以上
GAIA3
6814
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同時具備極佳的精度和微量分析的能力。
二次電子圖象分辨率 | 0.7 nm @ 15 keV | 放大倍數(shù) | 4~1,000,000x |
背散射電子圖像分辨率 | 1.6 nm @ 15keV (低真空模式) | 加速電壓 | 200V~30kV (BDT下*低50V |
產(chǎn)地屬性 | 歐洲 | 儀器種類 | 場發(fā)射 |
價格范圍 | 500萬-700萬 |
GAIA3-model 2016
具有非同尋常的超高分辨率成像和極其精確的納米建模
GAIA3 model 2016是一款可以挑戰(zhàn)納米設(shè)計應(yīng)用的理想平臺,它同時具備**的精度和微量分析的能力。GAIA3 model 2016擅長的一些應(yīng)用包括制備高質(zhì)量的超薄TEM樣品,在技術(shù)節(jié)點減少層級的過程,精確的納米構(gòu)圖或高分辨率的三維重建。
主要特點
TriglavTM-新設(shè)計的超高分辨(UHR)電子鏡筒配置了TriglavTM物鏡和先進的探測系統(tǒng)
以獨特的方式結(jié)合了三透鏡物鏡和crossover-free模式
先進的且可隨意變化的探測系統(tǒng)可用于同步獲取不同的信號
超高的納米分辨率:15keV下0.7nm,1keV下1nm
極限超高分辨率:1keV下1nm
可變角度的BSE探測器,**化了低能量下能量反差
實時電子束追蹤(In-flight Beam TracingTM)實現(xiàn)了電子束的**化
傳統(tǒng)的TESCAN大視野光路(Wide Field OpticalTM)設(shè)計提供了不同的工作和顯示模式
有效減少熱能損耗,**的電子鏡筒的穩(wěn)定性
新款的肖特基場發(fā)射電子槍現(xiàn)在能實現(xiàn)電子束電流達到400nA,且電子束能量可快速的改變
為失效分析檢測過程中的**技術(shù)節(jié)點提供了**的解決方案
適合精巧的生物樣品成像
可觀察磁性樣品
優(yōu)化的鏡筒幾何學(xué)配置使得8’’晶元觀察成為可能(SEM觀察和FIB納米加工)
獨有的實時三維立體成像,使用了三維電子束技術(shù)
友好的,成熟的SW模塊和自動化程序
Cobra FIB鏡筒:高性能的Ga FIB鏡筒,實現(xiàn)超高精度納米建模
在刻蝕和成像方面是*頂尖水平的技術(shù)
Cobra保證在*短時間內(nèi)完成剖面處理和TEM樣品制備
FIB**分辨率<2.5nm
FIB-SEM斷層分析可應(yīng)用于高分辨的三維顯微分析
適合生物樣品的三維超微結(jié)構(gòu)研究,例如組織和完整的細胞
低電壓下**的性能,適合于刻蝕超薄樣品和減少非晶層
應(yīng)用
半導(dǎo)體
超細減薄TEM薄片厚度小于15nm,用于進行小于14nm工藝節(jié)點的失效分析
通過平面去層級化的手段對三維集成電路板進行失效分析
三維集成電路板的原型設(shè)計和電路修改
電子束敏感結(jié)構(gòu)材料的成像,如低電子束能量下的晶體管層,光阻材料等
用于獨特三維結(jié)構(gòu)分析的超高分辨FIB-SEM層析成像技術(shù)
通過在亞納米分辨率下的透射電子(STEM)或元素分析(EBX, EBSD)等手段進行TEM薄片的原位分析
6’’, 8’’及12’’晶片的檢驗及分析
無失真的高分辨EBSD
集成電路板和薄層測量下具有開創(chuàng)性及精確的原型設(shè)計,離子束光刻(IBL)以及失效分析
通過結(jié)合FIB技術(shù)及電子束蝕刻(EBL)來進行細小的特殊結(jié)構(gòu)的刻蝕及鍍膜。
材料科學(xué)
非導(dǎo)電材料如陶瓷,高分子及玻璃等的成像
納米材料如納米管和納米環(huán)的表征
通過切片分析進行金屬及合金的疲勞和裂紋形成分析
通過電子束蝕刻或聚焦離子束誘導(dǎo)沉積的方式進行納米結(jié)構(gòu)如納米盤,觸體和霍爾探針的制造。
磁性樣品的成像
用于分析磁性材料磁化動力學(xué)及其疇壁運動的自旋電子結(jié)構(gòu)的樣品制備
通過TOF-SIMS分析進行同位素及具有類似相當(dāng)質(zhì)量的元素種類的鑒別
通過TOF-SIMS包括三維重構(gòu)進行鋰離子電極的貫穿分析
通過元素分布,相分布及晶體取向進行高分辨FIB-SEM層析成像的材料表征手段
通過二次離子成像進行腐蝕生長學(xué)的研究
特定應(yīng)用下的TEM薄片的樣品制備
生命科學(xué)
低電子束能量下生物樣品未鍍膜狀態(tài)的觀察
高度集中區(qū)域的高分辨FIB層析成像分析標(biāo)本動物嵌入樹脂或植物組織和細胞的獨特三維結(jié)構(gòu)信息
動物和植物組織的超微結(jié)構(gòu)分析的TEM薄片制備
亞納米分辨率下的原位TEM樣品觀察
TOF-MOS的高分辨表面元素分析
細胞形態(tài)學(xué)的研究,組織工程,微生物學(xué)及生物相容性材料的發(fā)展
可變壓力模式及易損樣品的冷凍技術(shù)成像
光電聯(lián)用顯微鏡
全液體生物樣品的Cry-FIB-SEM分析
VEGA 3 XMU/XMH
TESCAN TIMA-X FEG(GM)
MAIA3
MAIA3
RISE
VEGA3 InduSEM
GAIA3
VEGA 3 Easyprobe
VEGA3 Small Base
MIRA3
TESCAN S8000
場發(fā)射掃描電鏡 SEM5000
Veritas
Quattro-
Pharos-STEM
INNO-SCAN 3D掃描儀
KYKY-EM8100
EM-30+
Transcend II
Hitachi FlexSEM 1000
略
美國Fauske 快速掃描絕熱量熱儀-ARSST
MIRA 3 GMU/GMH