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適用于各種各樣的SEM應用及當今研究和產業的需求。大電子束流下的高分辨率有利于分析應用,例如:EBSD、WDX等分析。
EBSD、WDX等分析
二次電子圖象分辨率 | 1.0nm@30kV | 放大倍數 | x2~x1,000,000 |
電子光學 | 肖特基場發射電子槍 | 樣品臺 | 多樣品倉可定制 |
探測器 | 多探測器系統 | 背散射電子圖像分辨率 | 2.0nm@30kV |
加速電壓 | 0.2~30kV |
產地屬性 | 歐洲 | 儀器種類 | 場發射 |
價格范圍 | 150萬-200萬 |
**一代的TESCAN MIRA場發射掃描電鏡給用戶帶來了**的技術優點(如改進的高性能電子設備使成像過程更快,快速掃描系統包括了動態與靜態圖像扭曲補償,有內置的編程軟件等),同時保持著**的性價比。
MIRA3的設計適用于各種各樣的SEM應用及當今研究和產業的需求。大電子束流下的高分辨率有利于分析應用,例如:EBSD、WDX等分析。
MIRA3場發射掃描電鏡可配置LM、XM或GM三種樣品室。所有的MIRA樣品室(LM、XM或GM)提供優秀的5軸馬達驅動全計算機化優中心樣品臺,完善的幾何設計更適合安裝能譜儀(EDS),波譜儀(WDX),電子背散射衍射(EBSD)。XM和GM樣品室適用于大樣品的分析。
高亮度肖特基電子槍可獲得高分辨率/高電流/低噪音圖像
獨特的三透鏡大視野觀察(Wide Field Optics?)設計提供了多種工作與顯示模式
獨特的中間鏡的作用就如同軟件“光闌轉換器”,它以電磁方式有效地改變物鏡光闌
結合了完善的電子光學設計軟件的實時電子束追蹤(In-Flight Beam Tracing?),可模擬和優化電子束
可選的In-Beam探頭可獲得特高分辨率圖像
電鏡的全自動設置
成像速度快
使用3維電子束技術,實時得到立體圖像,三維導航
現在保持電鏡處在優秀的狀態很簡單,只需要很短的停機時間。每個細節設計得很仔細,使得儀器的效率**化,操作*簡化。
設備的特點包括了自動設置和眾多自動操作。除此之外,電鏡還有樣品臺自動導航與自動分析 程序,能明顯減少操作員的操作時間。通過內置腳本語言(Python)可進入軟件的大多數功能,包括顯微鏡的控制、樣品臺的控制、圖像采集、處理與分析。通過腳本語言用戶還可以編程其自己的自動操作程序。
多語言操作界面
多用戶界面(包括了EasySEMTM模式)不同賬戶的權利使常規分析過程更快
圖片管理,報告生成
內置的系統檢查與系統診斷
網絡操作與遠程進入/診斷
模塊化軟件體系結構
標準軟件包括了測量、圖像處理、對象區域,等模塊
可選的軟件和包括顆粒度分析標準版/專家版、3維表面重建,等模塊
MIRA3 GM
MIRA3 GM是一款完全由計算機控制的場發射掃描電子顯微鏡,可在高真空和低真空模式下操作,其具有突出的光學性能,清晰的數字化圖像,成熟、用戶界面友好的操作軟件等特點。基于Windows?平臺的操作軟件提供了簡易的電鏡操作和圖像采集,可以保存標準文件格式的圖片,可以對圖像進行管理、處理和測量,實現了電鏡的自動設置和許多其它自動操作。
MIRA3 XM
MIRA3 XM是一款完全由計算機控制的場發射掃描電子顯微鏡,可在高真空和低真空模式下操作,其具有突出的光學性能,清晰的數字化圖像,成熟、用戶界面友好的操作軟件等特點。基于Windows?平臺的操作軟件提供了簡易的電鏡操作和圖像采集,可以保存標準文件格式的圖片,可以對圖像進行管理、處理和測量,實現了電鏡的自動設置和許多其它自動操作。
MIRA3 LM
MIRA3 LM是一款完全由計算機控制的場發射掃描電子顯微鏡,可在高真空和低真空模式下操作,其具有突出的光學性能,清晰的數字化圖像,成熟、用戶界面友好的操作軟件等特點。基于Windows?平臺的操作軟件提供了簡易的電鏡操作和圖像采集,可以保存標準文件格式的圖片,可以對圖像進行管理、處理和測量,實現了電鏡的自動設置和許多其它自動操作。
VEGA 3 XMU/XMH
TESCAN TIMA-X FEG(GM)
MAIA3
MAIA3
RISE
VEGA3 InduSEM
GAIA3
VEGA 3 Easyprobe
VEGA3 Small Base
MIRA3
TESCAN S8000
場發射掃描電鏡 SEM5000
Veritas
Quattro-
Pharos-STEM
INNO-SCAN 3D掃描儀
KYKY-EM8100
EM-30+
Transcend II
Hitachi FlexSEM 1000
略
美國Fauske 快速掃描絕熱量熱儀-ARSST
MIRA 3 GMU/GMH