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PlasmaPen? 通過清潔和活化材料表面來改善灌封化合物、粘合劑、油墨、涂料和染料等的浸潤性。PlasmaPen?清潔后的表面保證了半導體封裝工藝中打線和芯片鍵合的可靠性。它已經成功地應用于平板顯示制造業(yè)中提高異方性導電膠膜（ACF）的粘合性。

PlasmaPen?的**設計使電壓和電流安全地遠離等離子噴嘴。這意味著用戶不會遭受潛在的電壓危害，物體表面也不會受到絲狀放電的損壞。

通過自動化主機可以手動或遙控操作PlasmaPen?。它非常適合于原位處理從而實現(xiàn)快速的在線工藝，消除了所有活化后的時效問題。工藝氣體流過筆體，在噴嘴處被活化并噴出。PVA TePla的設計使用壓縮空氣作為大多數(shù)應用的標準處理氣體并保證了極低的用戶成本。特殊的應用也可以使用其它氣體。

優(yōu)點

● 與電暈放電相比具有更高的等離子密度

● 在等離子噴嘴內沒有電流或絲狀放電

● 處理多種材料的應用能力

● 低熱負荷可以處理低熔點的聚合物

● 簡單的自動化主機集成

● 低環(huán)境影響（無需化學品、輔助電極或真空）

● 機載系統(tǒng)監(jiān)測和診斷

應用

● 提高粘合性：

- 異方性導電膠膜（ACF）-平板顯示裝配

- 光伏硅電池片制造

- 光伏薄膜模塊組裝

- 聚合物粘接

- 油墨、染料和涂料

- 灌封、外膜和底部填充物

- 生物材料

● 關鍵性清潔：

- 打線盤和芯片鍵合盤

- 光纖電纜

- 焊接線

- 封裝、封蓋

- 連接器

- 光學器件

技術參數(shù)

束斑處理寬度          3 - 10 mm(選配)

標準導管長度          3 m - 6 m

供給需求

電源               220 V/50 Hz，單相，(**4安培)

壓縮空氣            干燥清潔的空氣(6 Bar, 88 psi)，1275 升/小時

其它可用氣體          N2，N 2/H2，O 2，C O2，He

重量              25 千克