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傳統的光刻工藝中所使用的鉻玻璃掩模板需要由專業供應商提供,但是在研發環境中,掩模板的設計通常需要經常改變。激光直寫光刻技術通過以軟件設計電子掩模板的方法,克服了這一問題。與通過
物理掩模板進行光照的傳統工藝不同,激光直寫是通過電腦軟件控制,在光刻膠上直接曝光繪出所要的圖案,無需掩膜工序。
絕大多數利用電子束刻蝕制造的器件只有很小的一部分結構需要用到電子束刻蝕的高分辨率,而大部分曝光時間都浪費在了如電極連接等大面積結構的生成上。Microtech可以被用在混合模式刻蝕工藝上:只用費用昂貴、速度緩慢的電子束刻蝕加工*細小的結構,用成本低廉的Microtech加工大面積部分。Microtech先進的對準機制可以使兩部工序**結合。因此Microtech也適用于已經擁有電子束刻蝕的實驗環境。
Microtech是直寫刻蝕領域知名的品牌,其**技術和穩定系統源自美國麻省理工**的林肯國家實驗室,LW405系列轉為科研實驗室和小型超凈室設計開發的多功能光刻系統,適用于快速微納米加工和小規模生產,除了可達到超高分辨的線寬外,其穩定性和多功能性也得到業界的一致認可和好評。Microtech做為世界上*早研發激光光刻技術的供應商,打破了以往的激光直寫設備高昂價格壁壘,使得研究人員可以理工與傳統光刻機相當的成本完成更具靈活性的激光直寫光刻工藝。
Key Features:
• 標準405nm光源, 可選第二個光源375nm用于SU8(266nm等其他激光可選) • 自動聚焦Autofocus, 基底表面粗糙跟蹤功能 • 每像素256灰階光刻功能 • 超高定位精度激光干涉樣品臺,基底2寸, 4寸, 6寸, 8寸和14寸 (可到800mm) • 用于多層套刻功能和Front-back校準對齊功能 • 4種可選規格線寬分辨率可到0.5um到0.7um • 標準用于4個不同分辨率和刻寫速度的可自動轉換讀寫頭 • 直寫基底:硅, GaAs, InP, 玻璃, 微波, Cryogenic低溫, 生物基板 • 激光刻寫圖形可使用在不平或傾斜樣品上 • 四種刻寫模式:Beam, Stage scan, Vector, Contour 光刻膠直寫功能 Direct Writing 套刻直寫功能 Alignment Multi-Exposure 灰階光刻功能 Gray Scale Exposure 3D 激光刻蝕功能 3D Laser Patterning Applications應用: 掩膜板制作; 無掩膜激光直寫; 成衍射光學器件; MIC微波集成電路 微電子制作;MEMS/NEMS/傳感器; 微流體; 光波管; 石墨烯器件; 三維激光微納米加工
FORJ
德國MicroTec—CUT4055
PD-10電鏡粉末制樣儀
全自動切片機
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30
Spex 3636 X-Press? 實驗室用自動壓片機