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GV10x電鏡等離子清洗器

GV10x 是由ibss Group和一個擁有**的等離子源的***共同合作開發(fā)并生產(chǎn)的新一代專門清洗腔體的等離子清洗系統(tǒng)。GV10x可以在分子泵工作的真空壓力狀態(tài)下運行，它比以往傳統(tǒng)方法更加有效的（10到20倍）去除碳和碳氫污染。它能夠去除掃描電子顯微鏡(SEM)圖像中的假象; 使電子顯微鏡長久的保持高分辨率和束流穩(wěn)定性。不但能夠消除掃描電子顯微鏡圖像中的黑色掃描方框，針對聚焦離子束(FIB)和透射電子顯微鏡(TEM)中的碳污染同樣能得到很好的控制效果。

GV10x (KF40 version) GV10xS (CF275 version)

GV10x順流灰化器是應用于真空腔體中的原位清洗機的一個全新典范。憑借精妙的順流工藝，GV10x順流灰化器比**代方法更加有效和均勻10到20倍地去除碳和碳氫污染。分子泵也可以安全地運行，而不需要中斷SEM， FIB或TEM系統(tǒng)的軟件控制。

通常GV10x等離子體清洗器使用空氣或氧氣產(chǎn)生氧的自由基來去除碳氫污染。此外，NIST （美國國家標準技術(shù)研究所）研究表明，在GV10x等離子體清洗器中運用氫氣去除沉積在多層鏡面和其它襯底以及氧化敏感的樣品上的碳沉積方面是安全和有效的。

GV10x等離子體清洗器可以很容易地在幾個不同的實驗室儀器中搬遷。每個腔的清潔周期不同。與普通的等離子清洗機不同的是: 等離子體清洗工藝(經(jīng)常被稱為遠程等離子處理)并不會產(chǎn)生動力沖擊、濺射損傷或者對樣品加熱。

GV10x等離子體清洗器能迅速地清潔掃描電子顯微鏡腔內(nèi)的樣品，允許快速的假象清除，通常僅需幾分鐘的時間，而不需給電鏡腔體放氣。

ibss Group的Gentle Asher和GV10x及泵的組合拓展了等離子體清洗技術(shù)的應用，即將樣品和TEM樣品支撐桿在插入到電鏡前進行預清洗，從而延長了電鏡清洗的周期。

GV10x等離子體清洗器是一個全新的清潔腔體的典型技術(shù)。這個工藝具有更大的清潔均勻性，可以更加迅速地清除位于真空腔遠角落表面上的碳污染。這些污染能不斷的吸附和重新污染腔體其它部分。由于較大的功率和壓力選擇范圍，GV10x等離子體清洗器可以被運用到除了SEM腔體之外的清洗，比如清洗同步輻射和紫外光學，臨界尺寸掃描電鏡 (CDSEMs)，檢測性掃描電鏡和X-射線光電子能譜系統(tǒng)，這些系統(tǒng)的大型腔體都需要均勻和快速的清潔。

GV10x等離子體清洗器參數(shù)：:

功率：5 ~99 W 連續(xù)可調(diào)等離子功率

壓力：- 2 Torr ~ <5 mTorr (measured at the Source)

·壓力（大于50 毫托），清洗氣體的平均自由程很短，在靠近等離子源的區(qū)域去除污染。

·壓力（小于50 毫托），清洗氣體的平均自由程比較長，能均勻的碳污染的清除。同時，

清洗發(fā)生在分子泵能安全運行的壓力下。

柔和：使用中性氧或氫的自由基通過非動力學過程，灰化氣相的碳氫化合物和表面碳。

GV10x 應用頁

GV10x 等離子清洗器去除碳氫污染的能力是一個巨大突破，超越了使用冷卻捕捉、氮氣吹塵等緩和污染的傳統(tǒng)方法和其它等離子清洗機。GV10x，以其擴展的功率和壓力范圍（5 至 100 瓦 和2 至<0.005 托）， 代表了SEMs和其他真空系統(tǒng)中除碳的典范轉(zhuǎn)移。

原子氧和氫可以將表面碳轉(zhuǎn)換成氣相分子然后被泵出到腔體外，而不僅是被固定和捕獲在表面，從而消除污染。SEM腔中低的碳含量使樣品假象比如聚合物沉積得到*小化。

Negative [or positive] charging scan squares & charging artifacts cause critical measurement and observational errors removed and prevented - Courtesy of Infineon on LEO 1550

由于各個儀器的清潔周期不同，可以通過在不同的儀器之間更換GV10x 源將GV10x 順流灰化器應用在幾個實驗室工具上。在GV10x源和儀器真空腔之間放置一個隔離閥，如S-4700 FESEM所示，可以使重新安置GV10x順流成灰器變得更加簡便。

GV10x DS Asher on GV10x on Zeiss EDX Port GV10x DS Asher on Hitachi S-4700 SEM Tecnai TEM F20

隨著納米科學的進步，電子束聚焦的更好、電子束能量降低、前驅(qū)氣體的使用增加，使得高分辨率日益依賴于將碳污染控制在較低水平。通過遠程或順流等離子工藝消除污染和去污染能夠迅速、簡便和有效地完成這樣的任務(wù)。與普通的“等離子清洗機“中的動力學濺射、刻蝕清潔不一樣，順流等離子工藝是一個柔和的化學刻蝕。這個工藝已經(jīng)革新了在真空腔體中消除碳分子和碳氫化合物的方式。

GV10x on Synchrotron GV10x on XPS GV10x on NASA Shock

Test Chamber Tube O2 Plasma

GV10x DS Asher以較高的原子氧和氫濃度和更少的時間就可以達到同樣精妙的去除污染的效果，因此只需很短的時間就可以得到全新清潔的腔體，非常適合大尺寸的腔體和重度污染的表面。客戶聲稱，使用GV10x可以使整個大型腔體的碳氫水平得到更加有效和均勻的控制，而只需要現(xiàn)存方法的十分之一的時間，同時具有更加好的均勻性。

GV10x DS Asher Hydrogen on FEI NanoSem

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