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面議
569
上市時間:2019年8月
Spectra 300包括三種光源選項(xiàng):XFEG Mono,X-FEG UltiMono和X-CFEG,專為*廣泛的樣品進(jìn)行極端原子級成像和分析而設(shè)計(jì)。Spectra 200提供200 kV X-CFEG,是高對比度成像和化學(xué)分析的理想選擇。
生產(chǎn)合適的材料并做出正確的設(shè)計(jì)選擇對于解決諸如開發(fā)更安全和更持久的電池,創(chuàng)建更輕的材料以提高能效以及構(gòu)建更快,更高容量的計(jì)算機(jī)處理器或存儲設(shè)備等挑戰(zhàn)至關(guān)重要。Spectra非常適合需要在原子水平上表征各種材料的學(xué)術(shù)或工業(yè)實(shí)驗(yàn)室的研究人員。它允許他們制造輕質(zhì)材料,如先進(jìn)鋼,鋁合金或塑料,用于開發(fā)更安全或更省油的運(yùn)輸。Spectra還支持新半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)和材料的研究,為未來的高性能電子器件提供必要的構(gòu)建模塊。
Spectra新的檢測功能,使科學(xué)家和工程師能夠獲得以前難以獲得的原子級數(shù)據(jù),以滿足更廣泛的應(yīng)用需求。該平臺可以獲得極其光束敏感的材料和半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的詳細(xì)圖像,包括金屬有機(jī)框架,沸石和聚合物,如果暴露在電子束中太長時間或在錯誤的電壓下可能會損壞或破壞。它還滿足了使用EDX(能量分散X射線)或EELS(電子能量損失光譜)等多種方式對大量原子級化學(xué)分析的不斷增長的需求。
特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):
更高亮度的電子源:特別明亮的冷場發(fā)射槍(X-CFEG)是一種提供更高對比度成像的新技術(shù)。對于化學(xué)分析和X射線分析,它提供的信號是當(dāng)前一代TEM中傳統(tǒng)CFEG源的兩倍以上,空間分辨率高出10%以上。結(jié)果是更高質(zhì)量的成像和分析以更高的分辨率,允許用戶檢查更廣泛的材料。
更簡單的電氣特性分析:新的X-FEG/Ultimono光源允許研究人員和工程師并行生成復(fù)雜的高能量分辨率數(shù)據(jù),而不是為此單一目的專用單獨(dú)的工具。這有助于加速新材料的開發(fā),因?yàn)檠芯咳藛T將更好地了解與其他關(guān)鍵屬性平行的電學(xué)行為。
高動態(tài)范圍映射:電子顯微鏡像素陣列檢測器(EMPAD)是一種高速像素化STEM檢測器,允許研究人員執(zhí)行大量高級應(yīng)用,如Ptychography,用于超高分辨率和信號的用戶分段。這有助于揭示對于新材料和工藝的開發(fā)至關(guān)重要的更多屬性。
Spectra 300包括三種光源選項(xiàng):XFEG Mono,X-FEG UltiMono和X-CFEG,專為*廣泛的樣品進(jìn)行極端原子級成像和分析而設(shè)計(jì)。Spectra 200提供200 kV X-CFEG,是高對比度成像和化學(xué)分析的理想選擇。
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
自動劃片機(jī)
BTF-1200C-RTP-CVD
HSE系列等離子刻蝕機(jī)