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晶圓隱形切割裝備
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河南通用智能裝備有限公司
河南
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通用智能
454
憑借自身豐富的自動化設(shè)備研制經(jīng)驗,以及潛心研發(fā)的激光加工技術(shù)和對半導(dǎo)體材料特性的掌握,通用智能在國內(nèi)率先研制出打破國際壟斷的HGL系列先進半導(dǎo)體晶圓激光隱形切割裝備。經(jīng)過國家權(quán)威機構(gòu)評審,確定其“綜合性能達到國際**,其中部分性能處于****地位”。
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